技术编号:27216732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子电路技术领域,尤其涉及一种电路贴带及导电结构。背景技术.随着电子科技的不断发展,人们日常生活中的方方面面对于电子科技的需求也在不断提升,新型电子产品也在不断出现。印制电路板是电子产品的基础部件(如pcb硬板、fpc软板),用以实现功能件之间的电气连接,从而实现电子产品的各项功能。.目前,全球电路板的制作主要还是以传统的蚀刻工艺为主,少量电路板的采用印刷导电浆料的方式制作,上述制备工艺或多或少的都会受到制备设备、异形结构、以及应用场景的限制,使其无法满足大尺寸电路的一体化制作...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。