技术编号：27217136
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及导热垫片包装技术领域，尤其涉及到一种导热垫片覆膜机及覆膜方法。背景技术.导热垫片是电子设备中常用的一种零件，主要用于电子器件的散热，导热垫片在生产时，为了提高生产效率，多是将一大张垫片粘设在膜体上，然后将大张垫片切割成多个小方块，小方块状的导热垫片并不与膜体分离，以免散落。为了保证导热垫片在运输过程中免受污染，需要将其从膜体取下，并对两侧进行覆膜。目前还没有针对导热垫片覆膜的设备，通常采用人工将导热垫片从膜体取下，再通过底膜和面膜对导热垫片形成防护，覆膜的效率较低，而且不可避免地...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。