技术编号:27217386
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体领域,具体涉及半导体芯片集成封装方法及集成封装结构。背景技术.现有mini led一般采用巨量转移的方式完成,因为转移设备精度、承载基板精度,转移前排片和承载基板匹配等问题,巨量转移存在缺陷过多,良率不高的问题,而且返工比较困难,难以实现大批量生产。.现有的三种精准抓取(fine pick/place)的技术:“静电力”、“凡德瓦力”和“磁力”、选择性释放(selective release)、自组装 (self‑assembly)及转印(roll printing)...
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