技术编号：2721953
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种12芯单层熔配一体化托盘，包括底板、盖板、导线套、熔纤芯片，底板为一侧开口托盘，熔纤芯片设置于底板内中心，盖板覆盖在底板上，导线套设置于底板开口处右侧端，所述底板为单层托盘设置，所述底板包括带状分支器卡接区、熔纤芯片、存贮区、光缆接入区、挡纤区、适配器安装区、绑扎点；1、采用单层结构、零件数量减少，降低了日常生产成本与模具费用；2、除熔配一体化托盘外，另外还可作为直熔盘和终端盘使用，且不用购买更换任何零部件，真正在“一个盘”内实现多种功...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。