技术编号：2723020
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种用于硅片切割的上下齐对焦显微镜，其特征在于包括透明且设有对焦基准线的切割台(1)、第一显微镜(2)和第二显微镜(3)，所述的第一显微镜(2)设在切割台(1)上方，所述第二显微镜(3)设在切割台(1)下方，所述第一显微镜(2)镜头和第二显微镜(3)镜头相对且与对焦基准线同轴线。专利说明用于硅片切割的上下齐对焦显微镜 [0001]本发明涉及硅片切割，具体是指一种用于硅片切割的上下齐对焦显微镜。 背景技术 [0002]目前现有技术的...
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