技术编号：2725732
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在印制电路板的线路图形转移过程中用于从基板上退除干膜的 有机退膜剂。背景技术目前，制作印制电路板(简称PCB)时，在线路图形转移中，干膜是重要的“成像” 技术之一。“成像”之后的干膜，需要用退膜剂将其去除(即退膜)，以进行下一步的蚀刻工 艺。在图形电镀工艺中，由于图形分布不均勻，板件部分区域在电镀后，会出现铜镀层的厚 度接近或超出干膜的厚度的情况，使得干膜被铜镀层夹住，俗称“夹膜”。被夹住的干膜与退 膜剂接触面小，退膜剂交换困难，导致退膜不干...
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