技术编号：27261714
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及化学工程技术领域，特别是涉及一种改性二氧化硅填料及其制备方法。背景技术.二氧化硅填料由于具有热膨胀系数低，热稳定和化学稳定性好等特点，已广泛应用于底部填充胶、环氧模塑料、绝缘胶膜等电子封装材料中。添加了二氧化硅填料的树脂材料，其热膨胀系数随二氧化硅填充量的增加而降低，但不经表面改性的二氧化硅填料在高填充情况下，容易因填料间的内聚和填料与树脂间较差的相容性导致体系粘度的升高和分层，从而造成复合材料的失效。为减少二氧化硅填料间的内聚和提高填料与树脂基体间的界面相容性，通常需要用硅烷偶...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。