技术编号：2726657
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种正型感光性树脂组合物及使用该组合物的半导体 器件和显示器。 '背景技术耐热性高、电性能和机械性能等优异的聚苯并噁唑树脂和聚酰亚胺 树脂已被用于半导体芯片的表面保护层或层间绝缘层。为了简化使用聚 苯并噁唑树脂或聚酰亚胺树脂的工艺，使用了该树脂与感光性材料重氮 醌化合物(diazoquinone compound)组合的正型感光性树脂组合物(专 利文献1)。这种正型感光性树脂组合物必须在图案化后于300 。C或更高的 温度下经受加热以环化树脂组分...
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