技术编号：2727193
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具备具有层结构的凹凸的微细结构体。特别是涉及具有通过在层结构体的剖面部的规定部位上根据需要有选择地实施化学修复或物理修复的方式形成的部位选择修复结构的微细结构体，其制造方法，以及利用该方法制作的电子装置、光学装置、生物体由来物质试验装置等。背景技术 一直以来，作为制作数十nm到数百nm的微细结构的方法，已知利用了光或电子束的刻蚀法，通过利用这种方法可以制造各种半导体器件。在作为前者的光刻蚀法中，包括将与布线相对应的图案在抗蚀剂膜表面上缩小后曝光，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。