技术编号：2727250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造半导体器件的掩模以及一种形成所述掩 模的方法，具体地，涉及一种用于形成具有精细图案的半导体器件的掩 模以及一种形成所述掩模的方法。背景技术随着离集成度的持续趋势，用于形成半导体器件的图案持续逐渐变 得精细。因为用精细图案形成的单独器件的尺寸也持续减小，也必须减 小所需图案的节距(即图案和图案之间的间隔或间隙的宽度)。然而，形 成线条图案的设计规则的进一步减小一般受限于制造半导体器件时用于 形成图案(例如，线条和间隔图案，在下文中称作线...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。