激光加工装置及其加工方法技术资料下载

技术编号:2728381

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本发明涉及向由热反应型基材构成的加工对象物照射激光并在该加工对象物的表面形成预定的超细微图案的,更详细地说,涉及使用半导体集成电路的制造和光学部件的超细微加工中用的半导体激光器在加工对象物上制作射束点直径以下的纳米单位大小的超细微图案的。背景技术 迄今,作为制造集成电路的制造等中用的光掩模和中间掩模的激光描绘装置,XY台式激光描绘装置已是众所周知。其中,驱动正交的两个滑动器以使装载在XY台上的被处理物在X方向和Y方向上移动,同时通过光学系统将激光聚集到被处...
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