技术编号：2729851
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种IC制作工艺所用的重叠标记(overlay mark),特别是 关于可用以检查以两次曝光步骤定义的下晶圆层(lower layer)与定义上晶圆 层(upper layer)的光刻制作工艺(lithography process)之间的对准度(alignment accuracy)的重叠标记，以及其在对准度检查上的应用。背景技术随着IC制作工艺的线宽持续縮小，元件的关键尺寸(CD critical dimension)的控制愈加重要。当...
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