技术编号：2730084
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及能通过碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、 将该感光性树脂组合物层压在支撑体上的感光性树脂层压体、 使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法以及该 抗蚀图案的用途。更详细地说，涉及一种感光性树脂组合物，其提供适用于如下用途的抗蚀图案印刷线路板的制造；挠性 印刷线路板的制造；IC芯片搭载用引线框(以下称为引线框) 的制造；以金属掩模制造为代表的金属箔精密加工；半导体封 装体制造，例如BGA (球栅阵列封装)或CSP (芯片尺寸级封 装)；以T...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。