技术编号：2730227
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种感光性粘接剂、以及使用该粘接剂的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、带有粘接剂层的半导体晶片和半导体装置。背景技术近年来，随着电子部件的高性能化或高功能化，提出了具有各种形态的半导体封装。在这样的半导体封装中，对于用于粘接半导体元件和半导体元件搭载用支撑部件的粘接剂而言，希望其在形成膜状时的粘附性(以下，也简称为“粘附性”。)、形成固化物时在高温下的粘接性、热压接性、耐热性和耐回流性(以下，也分别称为“高温粘接性”、“热压接性”、“耐回流性”。)...
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