技术编号：27303455
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种半导体封装设备的模具结构。背景技术.半导体封装是指将树脂颗粒熔化后注入模具的型腔，从而塑封半导体产品的工艺，现有半导体封装设备的模具，其内部包含了用于驱动注射机构的液压缸、管路接头等部件，这种由液压缸驱动的注射机构，由于出现了两次压力转换，具有一定的滞后性，在注射压力、注射速度、注射时间点的控制方面不够精准，使得成型效率不高、成型质量不稳定，并且，在变更产品型号时，需要将整个模具替换，以适应不同型号的产品及其对应的注射要求。实用新型内容.本实...
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