技术编号：2730353
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光通信技术中光电器件阵列的光耦合封装，尤其 涉及一种光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法及其组件制备。具体而 言，本发明涉及面发射或面接收的光电器件阵列，例如垂直腔面发射激光器(VCSEL)和面接收的光探测器(PIN)阵列，与多模光纤阵列间的无 源耦合方法，以及用于光电器件阵列输入或输出光耦合的多模光纤阵列定 位组件的制备装置方法。背景技术随着光通信网络，特别是光纤接入网和光纤到户的发展，以及大容量 交换设备和传输设备间数据传输量的与日俱增，使得...
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