技术编号：2731143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及在半导体器件制造中使用的光掩模的实施方式，更具体 地，涉及。背景技术在集成电路(IC)、或芯片制造中，代表芯片的不同层的图案由芯片设计 者创造。 一系列可重复使用的光掩模(在此也引用为掩模)由这些图案形成从 而在制造工艺期间将每个芯片层的设计转移到半导体衬底上。掩模图案生成系 统使用精确的激光或电子束以使芯片的每层的设计成像在各个掩模上。随后， 掩模类似于照相底片使用以将每层的电路图案转移至半导体衬底上。这些层使 用一系列的工序形成并转移至小...
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