抗蚀剂下层组合物以及使用该组合物制造半导体集成电路器件的方法技术资料下载

技术编号:2731338

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本发明涉及抗蚀剂下层组合物,其能够提供具有存储稳定性和耐蚀刻性的下层从而转移极好的图案,本发明还涉及使用该抗蚀剂下层组合物制造半导体集成电路器件的方法。背景技术通常,大多数光刻(平版印刷,lithography)工艺应使抗蚀剂层和衬底之间的反射最小化,以便提高分辨率。为此,在抗蚀剂层和衬底之间使用抗反射涂层(ARC)材料从而改善分辨率。然而,由于按照基本组成,抗反射涂层材料类似于抗蚀剂材料,因而抗反射涂层材料对印有图像的抗蚀剂层具有差的蚀刻选择性。因此,在...
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