抗蚀剂底层组合物以及利用其制造半导体集成电路器件的方法技术资料下载

技术编号:2731343

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本发明涉及能够提供具有储存稳定性和耐蚀刻性的底层(underlayer)以转印优良图案的抗蚀剂底层组合物(resist underlayer composition),以及利用其制造半导体集成电路器件的方法。背景技术总体上,大多数光刻方法应将抗蚀剂层与基板之间的反射降至最低以增加分辨率。为此原因,将抗反射涂层(ARC)材料用于该抗蚀剂层与该基板之间以提高分辨率。然而,由于该抗反射涂层材料在基本组成方面类似于抗蚀剂材料,因此该抗反射涂层材料对于具有其中印刷有...
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