技术编号：2731837
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 ，本发明涉及一种处理如半导体衬底和液晶衬底等衬底的方法和该 方法中使用的化学溶液。背景技术经传统方法已经形成了布线电路，例如通过在半导体晶片或衬底如液晶显示器(LCD)衬底或其它衬底上形成有机膜图案，和以有机膜图案作掩模，蚀刻位于该有机膜图案下的膜即衬底，从而使底膜图 案化。在底膜被图案化之后，移走有机膜图案。例如，日本专利申请公开第8-23103号公报(1996年1月公布) 提出了一种处理衬底的方法用于制造具有高的抗介质击穿性的布线电 路，包括在衬底上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。