技术编号：2732163
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施方式主要涉及集成电路的制造以及涉及在集成电路的制造 中使用的掩模制造。背景技术微电子或集成电路器件的制造一般涉及需要在半导体、电介质和导电衬底 上执行的数百个独立步骤的复杂工艺。这些工艺步骤的实施例包括氧化、扩散、 离子注入、薄膜沉积、清洁、刻蚀和光刻。使用光刻和刻蚀(常称为图案转移 步骤)，预期的图案首先转移至光敏材料层，例如，光刻胶，并然后在后续刻 蚀期间转移至下方材料层。在光刻步骤中，涂覆的光刻胶层通过掩模或包含图 案的光掩模而暴露于辐射...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。