技术编号：2732508
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及投影光学系统领域，特别涉及一种用于半导体光刻的 投影光学系统以及投影曝光装置。背景技术随着投影光刻技术的发展，投影光学系统的性能逐步提高。目前投影光刻 技术已成功应用于亚微米和深亚微米分辨率的集成电路制造领域。另外，由于半导体凸块封装技术(Gold-Bumping、 Solder-Bumping)和硅片级芯片尺度封装 技术(WLCSP)的要求，导致对于有较低分辨率(如几微米)、较大焦深、较高 产率投影曝光装置的需求逐渐提升。为满足上述投影光学系统...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。