技术编号：2732520
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术光刻工艺是集成电路制造工艺中不可或缺的重要技术。所述光刻工艺通 常包括如下步骤，先在晶圓表面涂布光阻等感光材料，在感光材料干燥后， 通过曝光机将光掩;f莫版上的掩模图形以特定光源曝在所述的感光材料上，随 后，再以显影剂将感光材料显影，并利用显影出来的图形作为屏蔽，进行蚀 刻等工艺，并最终完成掩才莫图形的转移。随着集成电路制造工艺中器件的尺寸的越来越小，对于光刻工艺的要求 也越来越高。目前， 一般都是通过缩小曝光光源的曝光波长来达到曝出...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。