技术编号：2732636
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明与半导体平版印刷有关，更具体地说，是与改善成像的光掩模的照射有关。背景技术利用光成像系统进行半导体平版印刷已有多年历史。这个过程涉及通过电磁频谱的紫外可见部分范围(或附近)内的射线的投影而产生立体像图形。早期的光学半导体平版印刷方法利用这贴印刷技术，这时带所要求的器件图形像的光掩模靠近光敏硅晶片表面，将像传给该表面。由于没有缩小光学系统，采用这种方法的分辨率，器件尺寸和器件产率是有限的。采用步进-重复或步进-扫描光学系统的现代缩小投影技术使早期邻近平...
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