技术编号：2732711
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子器件制备，尤其涉及一种改善微机械 非制冷红外成像芯片中反光板平整度的方法。背景技术传统的红外辐射探测器吸收入射光的红外能量，使探测单元温度 上升，再通过集成电路检测探测器温升引起的热电效应，比如电阻率 和电容的变化等，得到红外辐射的信息。传统的热型红外探测器中热电效应是集成电路从每个探测器单元 中读出的，由于电流输入会在探测器单元上产生附加的热量，所以这 种方式难以准确地检测到入射的红外辐射。基于光-机械式的微悬梁阵列的红外探测器的敏感单元...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。