技术编号:27330580
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及烘干装置技术领域,具体为一种集成电路板烘干装置。背景技术.集成电路板是载装集成电路的一个载体,采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路板在加工过程中,防止电路板受潮而产生焊接不良情况,所以需要对其焊接前进行烘干处理。.现有的集成电路板烘干装置无法快速的对集成电路板进行烘干,从而降低了烘干的速率,进而影响了集成电路板的加工效率,为此我们提出了一种集成电路板烘干装置。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。