技术编号:27341758
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体制冷器件领域,具体涉及一种半导体热电器件及其制备方法。背景技术.现有半导体制冷器件一般包括陶瓷基板和半导体晶粒,其中,n对(n为自然数)半导体晶粒夹在两块陶瓷基板之间,并通过焊料焊接在陶瓷基板上。其制作工艺实现通常包括以下步骤:步骤一:将半导体晶棒切割成片,经过打磨及镀层工序后,再切割成要求大小的半导体晶粒。.步骤二:手动或排片机等方式将半导体晶粒子摆放到下陶瓷片上,再将上陶瓷通过定位针或目测等方式与贴在下陶瓷上面的半导体粒子进行对位,然后进行焊接。.以上半导体晶粒的制...
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