技术编号：2734510
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术中的微细加工领域，特别涉及晶片对准 的一种对准标记结构。 背景技术对于微细加工领域，尤其是集成电路(IC)或其它微型器件的制造，光刻装置无疑是其中嚴核心的部分。光刻是通过一系列生产步骤将晶片表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之 后，晶圆表面会留下带有细微图形结构的薄膜，被除去的部分形状可能是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。光刻工艺也被称为大家熟知的Photomasking, mailing, photolithography, 或mi...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。