技术编号：27354803
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种led发光模组封装治具技术领域.本实用新型属于led发光模组技术领域，具体涉及一种led发光模组封装治具。背景技术.led发光模组应用广阔，包括：发光二极管(led)显示屏和背光器件等。.以mini‑led显示屏技术为例，如图a(主视图)、b(后视图)、c(侧视图)所示，led发光模组是由led(发光芯片或者灯珠)的阵列与pcb板电性连接构成，pcb板背面焊接有驱动led 的电子元器件，其背面通常还设置有若干支撑柱，作为制程中的支撑和受力点或者模组产品在...
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