技术编号：2736915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种去除感光性树脂与残余聚合物(polymer residue)的方法，且特别是涉及一种可有效去除感光性树脂与残余聚合物，但不会损害到图案层(patterned layer)例如绝缘层(dielectric layer)的方法。近来，在图案转移的过程中多数采用干式蚀刻工艺(dry etching)，也就是以等离子体蚀刻气体(plasma-etching gas)来进行薄膜侵蚀。干式蚀刻工艺的优点在于蚀刻方向容易被控制，使薄膜经蚀刻所得的图案与光罩...
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