技术编号：2739465
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜制备，具体涉及一种在旋涂法中提高所制备薄膜 厚度的方法。技术背景旋涂法是一种常用的薄膜制备方法，它具有设备简单、生产能力强、制备 的薄膜面积大、厚度均匀等特点，广泛用于光盘、半导体器件、电子元器件等 领域。旋涂薄膜的厚度可通过改变旋涂溶液的浓度、粘度、溶剂的种类、旋涂时 的转速及时间等参数来调节，也可采用多次旋涂的方法来实现。其中最有效地 增加薄膜厚度的方法是加大旋涂溶液的浓度、粘度以及采用多次旋涂法。但是随着溶液浓度及粘度的增大，旋涂薄膜的...
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