芯片间光互连直接耦合的光电混合印刷电路板的制作方法技术资料下载

技术编号:2739486

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于光电子领域、光通信领域。 背景技术随着人们对高速数据传输要求的不断提高,要求计算机处理速度向 着每秒百万亿次、千万亿次的超高性能计算机系统方向发展。宽带、高 速、大容量的信息处理和传输对系统内印刷电路板之间、板到背板之间、 芯片之间的互连速率、带宽和密度提出了更高的要求。传统的印刷电路板PCB上芯片间金属线的"电互连"方式已遇到了瓶颈。由于其本身固 有的严重的串话,RC时延,时钟歪斜,瓶颈阻塞和功耗急剧增加等种种 弊端,已经不能够满足通信和计算机...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 孙老师:1.机机器人技术 2.机器视觉 3.网络控制系统
  • 杨老师:物理电子学