技术编号:27406860
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及晶圆生产的领域,尤其是涉及一种晶圆切割机。背景技术.目前加工硅半导体电路时需要先生产出圆柱形单晶硅,再经过研磨、抛光和切片后,形成硅晶圆片,即晶圆,晶圆切割后边缘常残存有毛刺,使得晶圆边缘不整齐,需经过再次切割去除毛刺后,才能生产为合格的晶圆。.针对上述中的相关技术,发明人认为存在有硅晶柱体切割为硅晶圆片后边缘常残存有毛刺,影响硅半导体的生产的缺陷。实用新型内容.为了减少晶圆边缘的毛刺,提高晶圆的产品质量,本申请提供一种晶圆切割机。.本申请提供的一种晶圆切割机采用如下的技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。