技术编号：2741045
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路的布局(layout)，具体地说，是一种提供金属 栓塞(plug)的孔(hole)布局。背景技术在半导体制造过程中，主要通过光学微影制造过程将光罩上的布局图 案移转到晶圆(wafer)上，再经沉积及蚀刻等制造过程形成集成电路构造， 因此，光罩上的布局图案的设计需考虑到各种制造过程的能力，从而产生 许多的布局规则(layoutrule)。因为要根据布局规则在光罩上设计电路的布 局图案，再将光罩上的布局图案精确地移转到晶圆上，所以使移转到...
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