技术编号：2741460
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体光刻工艺领域，特别涉及一种。背景技术在集成电路制造中，为了将集成电路的图案顺利地转移到晶片衬底上，必须先将 该电路图案设计成一光罩图案，然后再将光罩图案自光罩表面转移到该晶片衬底上。该 晶片衬底包括，但不局限于，例如硅、硅锗(SiGe)、绝缘体硅(SOI)以及其各种组合物等材 料。随着超大规模集成电路(VeryLarge Scale Integrated circuites，VLSI)的发展，导 致了对减小图形尺寸和增加布局密度的需求的增长...
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