技术编号：27419130
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片拾取装置。背景技术.半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品，可在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成能实现某种功能的半导体器件。.半导体芯片使用拾取设备进行位置的移动，但是半导体芯片的拾取操作较为繁琐，在拾取的过程中半导体芯片极易发生碰撞损坏的现象，装置的拾取效率和便捷性有待提高，因此，亟需设计一种半导体芯片拾取装置来解决上述问题。发明内容.本实用...
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