技术编号：2742721
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及 一 种混合搭载有光波导路和安装有光学元件的 电路的光电混合基才反的制造方法。背景技术到目前为止，光电混合基板是通过单独制作电路基板和光 波导路，并利用粘接剂将电路基板和光波导路粘合而形成的。例如，如图6所示，上述光电混合基板是如下形成的借助粘接 剂82 ，在形成有多层电路83的电路基板81上高精度地粘合有由 下敷层86、芯87和上敷层88构成的光波导^各80。并且，在形成 于上述电路基板81上的安装用焊盘(电路83的一部分)上倒装 有发光元件1...
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