技术编号：2744263
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置制造等中使用的光掩模的制造方法以及光掩模。背景技术半导体装置制造等中使用的光掩模例如是二值掩模的情况下，在透 明基板上遮光膜形成图案状。这种光掩模是经过如下工序来制造的，艮口 准备在透明基板上形成有遮光膜的光掩模坯体的工序；对形成在所述遮光膜上的抗蚀剂膜进行构图来形成抗蚀剂图案的工序；以及将所述抗蚀 剂图案作为掩模对所述遮光膜进行蚀刻并形成遮光膜图案的工序。但是，对于上述光掩模，不能避免在其制造过程中在遮光膜图案上 产生缺陷。另外，此处...
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