技术编号：2744590
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。聚酰亚胺和其他树脂由于它们的耐高热性以及化学稳定性、低介电常数和优良的平整性，在微电子工业中已受到了人们的重视。这些树脂的应用包括表面保护膜(例如钝化层、α射线保护层等)、集成电路和多层薄膜高密度互连组件上的层间绝缘材料、平面显示屏上的绝缘材料和液晶显示装置(LCD)上元件的定向膜，可作为集成电路中的应力缓冲层，也可作为细磁头的绝缘膜，并可用于起动操作过程。应用于以上方面时，不感光聚合物形成图案需使用有机光致抗蚀剂作为蚀刻模板，将图象从光掩膜转移到聚酰亚胺...
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