技术编号：2744870
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造，具体涉及一种。 背景技术光刻工艺是一种用来去掉晶圆表面层上所规定的特定区域的基本操作。该工艺是 半导体工艺过程中非常重要的一道工序，它是用来在不同的器件和电路表面上建立图形的 工艺过程。该工艺过程的目标有两个首先是在晶圆表面建立尽可能接近设计规则所要求 尺寸的图形；第二个目标是在晶圆表面正确定位图形。整个电路图形必须被正确地定位于 晶圆表面，电路图形上单独的每一部分之间的相对位置也必须是正确的。半导体器件最终 的图形是由多个掩膜版按照...
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