技术编号：27468459
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及集成电路辅助设备技术领域，具体是一种半导体集成电路封装模具清洗装置。背景技术.半导体封装技术具有为芯片提供电连接、保护、支撑、散热等功能，可以实现多脚化，具有缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的优点。现有的半导体封装大都需要将芯片键合或粘接到基板上，然后用模具进行封装。封装模具在使用后需要进行清洁处理，不同的封装磨具尺寸不同，清洗后还需取出进行干燥处理，工作效率低。针对这种情况，现提出一种半导体集成电路封装模具清洗装置。实用新型内容.本实用新型的目...
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