技术编号：2747598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。各向异性导电膜邦定机构本发明涉及一种贴附胶带机构的电子装备设备，特别涉及一种将各向异性导电膜(ACF)贴附到液晶玻璃(LCD)上的机构。技术背景在液晶显示模块.(LCM)的制造工艺中要求在液晶玻璃(LCD)上 一定位置要将各向异性导电膜贴附上去，以实现将柔性线路板(FPC) 与液晶玻璃(LCD)实现机械和电气的连接，但现有贴附设备存在贴附 位置不准确，贴附的胶带有气泡等技术问题。发明内容本发明提供的各向异性导电膜(ACF)邦定机构解决了现有技术存 在的贴附...
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