技术编号：2747918
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及单层干膜形式的正作用光致抗蚀剂(positive acting photoresist)，该光致抗蚀剂可用通常用于负作用干膜光致抗蚀剂的化学方法和设备进行曝光和显影。更具体地说，本发明涉及前述干膜的层压以制造印刷电路板。本发明还涉及前述光致抗蚀剂组合物作为直接施用在精选的底材上的液体抗蚀剂的使用。本发明还涉及内层印刷和蚀刻应用、外层去偶电镀应用、埋层的无焊接区的通路(buried and landless vias)、来自层压的干膜光致抗蚀剂或施...
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