技术编号：2747992
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种光通信中承载光纤熔接和配线的模块，更具体地说， 涉及一种高密度光纤熔接配线模块。背景技术如图1所示，现有技术的全正面结构的光纤熔接配线模块一般分为三层， 上层为盖板，中间层为熔接盘，下层为配线盘，这种结构的光纤熔接配线模块 可以满足光纤熔接配线的一体化应用。但由于这种结构的熔接配线模块的熔接 区和配线区分设在两块盘体，造成了空间的浪费，在一些大容量熔接配线场合， 需要配置多个这样的熔接配线模块，增加了成本，同时也需要较大的空间来放 置这些...
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