技术编号：2748007
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光通信次发射模块，激光器的封装结构领域，具体说涉及到一种陶瓷套筒与激光器同轴封装结构。 背景技术在高频调制下，封装对半导体激光器的影响非常显著。实验表明在10. 2GHz以内 同轴封装不会降低半导体激光器的频响带宽，即同轴封装的带宽可达10GHz，且发现同轴 封装中电感和电容元件之间的谐振效应对器件的频响具有补偿作用。目前与激光器同轴 封装，一般采用高分子塑料封装结构；金属、陶瓷插芯、光纤、开口陶瓷套筒封装结构，其缺 点是高分子塑料在高温情况...
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