技术编号：2748993
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，该微结构体的结构深度为若干微米到毫米范围，横向尺寸在微米范围，该方法是用X-射线照射聚合物后再用适合的显影剂进行显影。在微电子技术中通过不断地微型化及集成化已开发出不胜枚举的各种各样的能满足不同的技术要求的新产品。微电子工业在不长的时间内在微型化方面远超过其他工业部门。可以预测，其他微型技术，特别是微型机械，集成光学以及微型射流等方面在将来一定会产生巨大的作用。这种工艺与微电子学相结合将为新的电子学的、光学的、生物学的以及机械的功能元件开辟...
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