在电子和电气设备中使用的有机材料的正交工艺的制作方法技术资料下载

技术编号:2750931

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

已经公开了用于为有 机结构形成图案(patterning)的正交工艺,其利用氟化溶 剂或超临界CO2作为有机材料的溶剂。该公开的工艺还利用与氟化溶剂结合的氟化光致抗 蚀剂。氟化光致抗蚀剂可以是间苯二酚杯芳烃、全氟癸基甲基丙烯酸酯和2-硝基苄基甲基 丙烯酸酯的共聚物、其衍生物或其他的具有足够的氟含量的聚合物光致抗蚀剂或分子玻璃 光致抗蚀剂。氟化的光致抗蚀剂和氟化溶剂用于制造在电子(半导体)和电气设备中使用 的各种有机结构的图案。例如,这里公开的材料和技术可用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 孙老师:1.机机器人技术 2.机器视觉 3.网络控制系统
  • 杨老师:物理电子学