技术编号：2751239
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在形成电路体系中用作抗光蚀剂的可光成像的组合物。本发明特别有利的方面涉及用作焊锡掩模、特别是经受粗糙加工条件如在镍／金无电镀中遇到的焊锡掩模的抗光蚀剂。本发明新的低聚物给光成像的抗光蚀剂提供了挠性。该挠性在所有抗光蚀剂组合物中，包括原像抗光蚀剂在内，是需要的。但是，目前，该新的低聚物的最重要的好处是在形成焊锡掩模的可光成像的组合物方面。该抗光蚀剂在印刷电路板上形成硬的、永久性的层。焊锡掩模必须坚硬，持久和抵抗化学物质如有机溶剂及强酸和强碱。在这方...
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