技术编号：2752336
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体制造工艺中的一种清洗剂，具体的涉及一种厚膜光刻胶清洗剂。 背景技术在通常的半导体制造工艺中，通过在二氧化硅、Cu(铜)等金属以及低k材料等表 面上形成光刻胶的掩模，曝光后利用湿法或干法刻蚀进行图形转移。100 i！ m以上的厚膜光 刻胶越来越多地应用于半导体晶片制造工艺中，因而用于厚膜光刻胶的清洗剂日益成为半 导体晶片制造工艺的重要研究方向。尤其是lOOym以上的厚膜负性光刻胶正逐渐应用于 半导体晶片制造工艺中，而目前工业上大部分的光刻...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。