技术编号：2755693
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及正型光刻胶组合物及使用该光刻胶组合物形成光刻胶图案的方法。背景技术 近年来，半导体元件的集成度持续地提高。已经提出了有助于提高半导体元件集成度的众多化学放大型光刻胶。日本已审查的专利申请、第二次公开No.Hei 2-27660(专利文献1)公开了一种两组分的光刻胶，其包含作为主要组分的酸生成剂和基础树脂，其中对KrF准分子激光器的激光显示极佳透明性的聚羟基苯乙烯的羟基的氢原子已被可酸解离的、碱溶解抑制基团如t-boc(叔丁氧碳基)所取代。以下列出...
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